‘ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ಗಳ ತಯಾರಿಕಾ ಕೌಶಲಕ್ಕೆ ಪೂರಕ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ರೂಪಿಸಬೇಕು ಎಂಬುದು ಪ್ರಧಾನಿ ಮೋದಿ ಅವರ ಆಶಯವಾಗಿದೆ. ಈ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ 104 ವಿಶ್ವವಿದ್ಯಾಲಯಗಳ ಜೊತೆಗೆ ತಿಳಿವಳಿಕೆ ಪತ್ರಕ್ಕೆ ಸಹಿ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಡೆಯುತ್ತಿದೆ. ಚಿಪ್ಗಳ ವಿನ್ಯಾಸ, ಕೌಶಲಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ವಿ.ವಿ ಕೋರ್ಸ್ಗಳ ಪಠ್ಯಕ್ರಮದಲ್ಲಿಯೂ ಪರಿಷ್ಕರಣೆಯಾಗಲಿದೆ’ ಎಂದು ತಿಳಿಸಿದರು.