ಅಹಮದಾಬಾದ್: ಫಾಕ್ಸ್ಕಾನ್ ಸಮೂಹದ ಸಿಇಒ ಮತ್ತು ಅಧ್ಯಕ್ಷ ಯಂಗ್ ಲಿಯು ಅವರು ಇಂದು (ಶುಕ್ರವಾರ) ಪ್ರಧಾನಿ ನರೇಂದ್ರ ಮೋದಿ ಅವರನ್ನು ಭೇಟಿಯಾಗಿ ಮಾತುಕತೆ ನಡೆಸಿದ್ದಾರೆ.
ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುವ ಫಾಕ್ಸ್ಕಾನ್ ಯೋಜನೆಗಳ ಕುರಿತು ಉಭಯ ನಾಯಕರು ಚರ್ಚೆ ನಡೆಸಿದ್ದಾರೆ. ಫಾಕ್ಸ್ಕಾನ್ ಯೋಜನೆಗಳನ್ನು ಪ್ರಧಾನಿ ಸ್ವಾಗತಿಸಿದ್ದಾರೆ ಎಂದು ಪ್ರಧಾನಮಂತ್ರಿಗಳ ಕಚೇರಿ ಟ್ವೀಟ್ ಮಾಡಿದೆ.
ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ವೇದಾಂತ ಸಮೂಹದ ಜೊತೆ ಮಾಡಿಕೊಂಡಿದ್ದ ಒಪ್ಪಂದದಿಂದ ಹಿಂದೆ ಸರಿಯುತ್ತಿರುವುದಾಗಿ ಹೇಳಿದ್ದ ಫಾಕ್ಸ್ಕಾನ್ ಕಂಪನಿಯು, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಡಿಸ್ಪ್ಲೆ ತಯಾರಿಕಾ ಯೋಜನೆಗೆ ಕೇಂದ್ರದಿಂದ ಉತ್ತೇಜನಕ್ಕೆ ಅರ್ಜಿ ಸಲ್ಲಿಸುವ ನಿಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತಿರುವುದಾಗಿ ತಿಳಿಸಿತ್ತು.
‘ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಹಾಗೂ ಭಾರತದ ಆಚೆಗೆ ನಾವು ಬಹುಬಗೆಯ ಪಾಲುದಾರರನ್ನು ಬಯಸುತ್ತೇವೆ. ಭಾರತವು ಮುಂದಿನ ಹಂತಕ್ಕೆ ದಾಪುಗಾಲು ಇರಿಸುವುದನ್ನು ಆ ಪಾಲುದಾರರೂ ಬಯಸಬೇಕು. ಅಲ್ಲದೆ, ನಾವು ಹೊಂದಿರುವ ವಿಶ್ವದರ್ಜೆಯ ತಯಾರಿಕಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಹಾಗೂ ಪೂರೈಕೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ನಿರ್ವಹಣೆಗೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುವವರಾಗಿರಬೇಕು’ ಎಂದು ಕಂಪನಿ ಹೇಳಿತ್ತು.
ವೇದಾಂತ ಜೊತೆಗಿನ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಯಿಂದ ಹೊರಬಂದಿರುವ ಕುರಿತು ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಿಸಿದ್ದ ಫಾಕ್ಸ್ಕಾನ್, ಇದು ಎರಡೂ ಕಂಪನಿಗಳು ಸಮ್ಮತಿಯೊಂದಿಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಂಡಿರುವ ತೀರ್ಮಾನ ಎಂದು ಹೇಳಿತ್ತು. ‘ಹೊಸದೊಂದು ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯು ಸವಾಲಿನ ಕೆಲಸ. ಆದರೆ ನಾವು ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುವ ವಿಚಾರದಲ್ಲಿ ಬದ್ಧತೆ ಹೊಂದಿದ್ದೇವೆ’ ಎಂದು ತಿಳಿಸಿದೆ.
ಪ್ರಜಾವಾಣಿ ಆ್ಯಪ್ ಇಲ್ಲಿದೆ: ಆಂಡ್ರಾಯ್ಡ್ | ಐಒಎಸ್ | ವಾಟ್ಸ್ಆ್ಯಪ್, ಎಕ್ಸ್, ಫೇಸ್ಬುಕ್ ಮತ್ತು ಇನ್ಸ್ಟಾಗ್ರಾಂನಲ್ಲಿ ಪ್ರಜಾವಾಣಿ ಫಾಲೋ ಮಾಡಿ.